山寨机怎么样工序
山寨手机和正牌手机的区别其实不大。
1. 装配主板
大多数电子设备的制造过程，实际上就是按照设计图纸把各部分部件组合在一起，手机也不例外。手机的主要部件有：1. 硬件主板，目前大部分的手机是单板结构，2. 天线，3. 键盘，4. 显示屏，5. 外壳。其中主板是关键部件。各个手机制造商的技术能力不同，在手机制造产业链中的定位也不同。有实力的厂家会从Gerber文件开始，自己生产PCB板。 而不具备PCB生产能力的小厂，可以向其它厂家订购已经生产好的PCB板。Figure 9 是一款MTK出品的PCB板。
Figure 9. 一款MTK出品的PCB板 [13]
有了PCB板以后，就可以着手印刷和贴片。随着技术发展，老式的过孔型的PCB板已经几乎绝迹，现代PCB板大部分采用表面贴装技术。贴装工序分三步。
1. 把PCB板送入印刷机，印刷机把焊锡（Solder Paste)通过模板印刷在需要焊接的部位，参见Figure 10。
2. 把印刷好焊锡的PCB板送入贴片机，贴片机把元器件贴装在PCB板上，Figure 11。小的元器件是装在大盘上，大一些的从塑料管中送进贴片机的，Figure 12。
3. 把贴好的板子送入回流焊机，经预热，加热后，元器件就焊装在PCB板上了。Figure 13显示的是焊接好的主板。
Figure 10. 印刷机把焊锡通过模板印刷在PCB板需要焊接的部位 [13]
Figure 11. 贴片机把元器件贴装在PCB板 [13]
Figure 12. 贴片机近景，小的元器件装在大盘上，大一些的从塑料管中送入贴片机 [13]
Figure 13. 焊接好的手机主板 [13]
制造过程强调质量控制，质量控制体现在多个环节。
1. 生产线上配备多种自动设备，检测各个工序是否工作正常。Figure 14 显示的是手机生产线上的一个产品质量显示器。
2. 焊接好的手机主板被送入测试台，测试台给手机主板加电测试，Figure 15。
3. 如果各项指标合格，就可以进入下一工序，安装系统软件。没通过的就需要手工检验和修复，Figure 16。举个例子，有的IC是正方形的，贴的时候有可能被转了90度。
Figure 14. 手机生产线上的一个产品质量显示器 [13]
Figure 15. 测试台给手机主板加电测试 [13]
Figure 16. 手工检验和修复 [13]
2. 烧录系统软件
硬件制造结束并检验合格后，下一步是烧录手机系统软件。手机系统软件是以Flash Image的形式，存放在工作站里面。把手机主板，通过串口或者USB口，与工作站相连。然后启动工作站里的安装程序，把系统软件烧到手机主板上的闪存 里，Figure 17。一台工作站可以同时烧录几十台手机裸板。
Figure 17. 手机系统软件安装工作台 [15]
3. 装配外围设备
有一些部件，是无法使用回流焊机这样的自动设备，需要手工处理。Figure 18 显示的是在主板上手工焊接手机话筒。有些零部件不需要焊接，手工装配，或者拧螺丝即可。Figure 19，装配无须焊接和螺丝的手机部件。Figure 20，装外壳。Figure 21，手工贴手机编码串号。
Figure 18. 手工焊接手机话筒 [14]
Figure 19. 手工装配无须焊接和螺丝的手机部件 [14]
Figure 20. 手工装配手机外壳 [14]
Figure 21. 手工贴手机编码串号 [14]
4. 校准和检测
手机组装结束以后，还需要检测辐射量，发射功率，待机时间等等，另外还有一些部件校准，例如天线。Figure 22 估计是在校准天线。Figure 23 在测试声音。大厂会用更专业的检测仪器，Figure 24.
Figure 22. 可能是在校准天线 [14]
Figure 23. 测试声音 [14]
Figure 24 更专业的检测仪器 [16]
5. 打包出厂
前叙工序都完成以后，就可以打包出货了，Figure 25。
Figure 25. 打包准备出厂的山寨机 [14]
由此，我们可以明白手机的生产过程和其它所有电子设备的生产几乎相同。能不能生产手机，一方面离不开必要的资金，去购置生产设备和培训员工。另一方面，需要得到软硬件的设计方案。而后者可能更重要。软硬件的设计包括以下内容。
1. 主板设计，或者Gerber文件，或者PCB板。
2. 系统软件。
3. 需要组装的全部元器件的清单（BOM List）。
4. 配套的外壳。
买内存条应注意什么问题？
不少内存颗粒具有很强的超频能力，因此无孔不入的奸商就把超频后的内存打磨后造假，再加印上新的编号参数后贩卖。其实，我们只要在强光下细心观察，就可以看出区别。打磨过后的芯片暗淡无光，有起毛的感觉，而且加印上的字迹模糊不清晰。当然，更有甚者甚至连芯片打磨的“工序”也省下了，直接更换产品的包装来以次充好，此时大家直接查看内存芯片的编号即可识别，部分知名品牌还能通过电话查伪。当一根内存条损坏而不能使用时，往往只有某一个内存芯片表面出现问题，而其余芯片都是完好的，这就给奸商留下作假的空间。通过对内存芯片的重新焊接，内存条居然可以起死回生。然而很明显的一点是，这类内存往往使用了不同品牌、型号的内存芯片，大家仔细观察就能发现。需要提醒大家的是，这种内存无论多么便宜都不值得购买，因为它的安全隐患十分严重。此外，大家还要观察电路板是否整洁，有无毛刺等等，金手指是否明显有经过插拔所留下的痕迹，如果有，则很有可能是返修内存。优秀内存的PCB板拿在手里应该有一种沉甸甸的感觉，并且感觉质量均匀，而非一块薄薄的、又毫无重量感的普通半导体用的板子。做工好的内存PCB板边缘则处理得比较光滑，摸起来没有毛刺感。
市面上的内存种类繁多，主要分为品牌内存和杂牌内存两种。品牌内存的生产工艺、选料等等都是过硬的，稳定性佳质量出色，但价格稍偏贵。而杂牌内存主要以现代颗粒组装条为主，这也是目前最常见、使用量最大的内存。目前市场上看到的内存品牌有三星、现代、Kingston、KingMax、Winward等内存极易造假，目前市场上有相当一部分内存条是一些人在手工作坊里“攒”出来的，缺乏检测措施，质量没有保证。因此，辨识内存真假非常重要。
⑴伪劣内存总规律假货字迹较模糊，且电路板质量明显比真货差，芯片上的编号和品名像有打磨过的痕迹，字是印上去的，缺少激光蚀刻的质感，电路板的颜色乍看没问题，但和正品比较显得较暗。劣质内存大多是返修或手工焊接的，购买时认真查看内存的焊点能发现焊点不均匀，还有的是在一根内存上有两种以上不同批号的芯片。
⑵次品的几种表现形式
①Downgrade和补位条：Downgrade芯片是介于废品和合格品之间的产品，其主要问题是没有通过严格的检测，但不一定有重大的缺陷，一般来说，不一定会影响使用（甚至降低要求就可以正常使用），且Downgrade芯片是原厂的产品，芯片的外观比较完美，所以某些厂商觉得它还有利用价值，就会将它用做“补位条”。补位条的特点是芯片的数目比正常的内存条要多得多。
②Remark：一般是把低档芯片和次品芯片上的标识打磨掉，标上新的标识。这种野蛮手段会在芯片的表面留下明显的痕迹。正品芯片表面一般都很有质感，如果觉得芯片的表面色泽不纯甚至比较粗糙、发毛，那么这颗芯片的表面一定是受到了Remark。
③电路的清晰程度：劣质内存的电路清晰程度差，有时还有断裂，内存上的标签是厂家和销售商贴上去的，一般有两个。标签越少，转手的次数越少，质量越可靠。另外，标签不能有撕毁的情况。
