一、比例各部分名称是什么？比例求未知数的方法是什么？

你好！

比例的各部分名称：组成比例的四个数，叫做比例的项。两端的两项叫做比例的外项，中间的两项叫做比例的内项。

比例求未知数的方法：即解比例。我们可以根据比例的基本性质（在比例里，两个外项的积等于两个内项的积。），把外项相乘写在等式的一边，又把内项写在等式的另一边。再用方程的方法来解！

希望可以帮到你！

祝你学习进步！谢谢！

二、黄淮海平原有哪些部分组成？

黄淮海平原是黄河、淮河、海河流域平原的简称。华北平原又称黄淮海平原,是由黄河、淮河、海河共同冲积而成的．

【范围】

黄淮海平原所包括的地区和范围，各部门、各专业的认识是不一致的，所采用的数据也就各不相同，有26万、30万、35万和40万平方公里等多个数据。从地貌学的观点，按照地表形态、地质构造、地表组成物质以及流域水系的变化等原则，划定的界线为：北起燕山山脉的南麓；南抵桐柏山、大别山的北麓，以江淮流域的低分水岭为界；西起太行山、秦岭的东麓，东面包围了鲁中南山地，临渤海、黄海。位于东经113°至东海岸线；北纬32°00’-40°30’之问，其总面积为38.7万平方公里[龚国元，1985]。

在流域上主要包括淮河、海河、黄河、淮河等流域的中下游地区，以及源于鲁中南山地的一些中小河流域下游的广大平原地区。

【轮廓】

黄淮海平原大的地貌形态上主要包括了山前洪积-冲积扇形平原、冲积平原及海积平原。整个平原以黄河干道为分水脊，北面由西南向东北倾斜，南面则由西北向东南倾斜，形成一个微向渤海、黄海倾斜的大冲积平原。

黄淮海平原具体轮廓为：北起燕山山脉南坡的山海关，向西沿山边线(基本上以海拔l00m等高线为界)，连滦河冲积扇扇顶，经密云水库、怀柔水库到昌平、南口一带，沿断层线向南到永定河冲积扇扇顶，沿太行山北段太断层到拒马河冲积扇扇顶，向南顺l00m等高线到滹沱河冲积扇扇顶，再向南沿200m等高线大断层，接漳河冲积扇扇顶海拔100m等高线沿山麓断层线，到黄河出山口，沿嵩山——淮弧形构造带，向南沿伏牛山东麓、桐柏山到淮河出山口后，沿大别山北麓，基本上以海拔100米等高线为界到江淮流域分水岭(海拔50米等高线)，后折向东南到长江三角洲的北界洲堤，扬州-海安一带，高度逐渐由海拔50m降到l0m直到海边。

【地理】

它大体以黄河为轴线，往南到淮河，属淮河水系，通称黄淮海平原 ，这一平原，东北为沂蒙泰山区，西部为伏牛山区，面积15万方平方公里。黄河以北，到燕山]山麓，西迄太行山麓，属海河及滦河水系，通称海河平原，面积13万平方公里。两个平原自然条件有所差别，但都和黄河紧密相关，因而在治理上是互相联系的。

黄淮海平原地势十分平坦，一般海拔不到50米。从山麓到海滨，可以分为山麓洪积冲积扇平原（课文中称缓斜平原）、冲积平原（课文中称冲积低平原）和滨海平原。其排列大体呈半环带状，三部分的地表物质，地下水的化学成分，土壤、植被及农业发展情况都有明显的差别。

山麓洪积冲积扇平原，主要分布在燕山和太行山麓，由许多大小不等的扇形地连接而成。其中以古黄河冲积扇规模最大，洪积冲积扇上地下水埋藏深度为4～10米，矿化度小（<0.5克/升），水质好，水量富，排水良好，土壤不易盐碱化，而且养分高，较肥沃，为工农业生产和城市建设提供了有利条件。冲积平原是黄淮海平原的主体部分。这里河流密度较大，并经过多次改道，形成众多古河床和古自然堤。自然堤成为平原上的缓丘，堤与堤之间形成洼地。冲积平原多为黏土沉积物质，地下水的矿化度较高，达2～5克/升，且地下水位较高，夏季多积水，土壤有不同程度的盐碱化现象。滨海平原分布于沿海地带，包括渤海沿岸平原和黄河三角洲，地势极为低平，组成物质以黏土为主。由于受海水浸渍作用的影响，地下水矿化度高，可达20克/升左右，土壤为盐土，表层含盐量达1%～3%，只能生长盐生和耐盐性强的植物。在沿海闭合洼地，土壤含盐量可高达100～160克/升，只能生长盐藻等低等植物。

【地位】

黄淮海平原是中华民族的心腹之地，历代逐鹿中原，要争夺这块战略要地。历代安邦定国，又要治理这片灾害频繁的平原。它是我国政治、经济、文化的中心地带，是我国重要的工农业生产基地和精华所在。

三、从光学角度看2008北京奥运会祥云火炬主要部分为什么是红色

不发光的物体之所以看到不同的颜色是因为它们反射的色光不同，

祥云火炬的主要部分之所以呈现红色，是因为它反射红颜色的光。

四、优盘是由什么组成的？

你好，U盘具体由三部分组成：主控芯片 PCB板 储存芯片 再加个外壳 pcb板：印制电路板 印制线路板
印制电路板，又称印刷电路板，印刷线路板，英文简称PCB或PWB，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
历史
印制电路板的发明者是奥地利人保罗爱斯勒（Paul Eisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。
在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。
设计
印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。
地线设计
在电子设备中的线路板，电路板, PCB板上，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和仿真地等。在地线设计中应注意以下几点:
1. 正确选择单点接地与多点接地
低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。
2. 将数字电路与仿真电路分开
电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。 3. 尽量加粗接地线
若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板的允许电流。如有可能，接地线的宽度应大于3mm。
4. 将接地线构成死循环路
设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成死循环路可以明显的提高抗噪声能力。其原因在于:印制电路板上有很多集成电路组件，尤其遇有耗电多的组件时，因受接地线粗细的限制，会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。
以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现元器件之间的相互连接，这种布线板称印制线路板，简称印制板。
习惯称“印制线路板”为“印制电路”是不确切的，因为在印制板上并没有“印制元件”而仅有布线。
采用印制板的主要优点是：
1．由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；
2．设计上可以标准化，利于互换；
3．布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；
4．利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。
印制板的制造方法可分为减去法（减成法）和添加法（加成法）两个大类。目前，大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。
希望对你有用。。。